全球性的半导体芯片短缺可能促使小米重启自研芯片--澎湃项目。而援引 DigiTimes 报道,OPPO 也将会推出自研芯片。消息称,小米和 OPPO 这两家公司都在和紫光展锐(UNISOC)进行合作,这三家公司将专注于生产适用于手机的 sub-6GHz 5G 通信模组。不过这些芯片依然需要交给台积电、三星和 Global Foundries 进行实际生产。鉴于目前三星和台积电的订单已经接近饱和,OPPO、小米和紫光展锐可能不得不找其他晶圆厂来满足需求。而中芯国际(SMIC)可能是非常不错的目标。